客畅网4月28日讯，行业消息称，NVIDIA新款B300芯片的生产规划较原计划提前至本月下旬启动，市场分析认为此举旨在弥补H20型号受限引发的供应链缺口。
据供应链人士透露，该芯片将运用台积电5纳米工艺节点结合CoWoS-L高密度封装方案，继续采用Bianca基础架构设计。由于核心组件与代工体系的技术延续性，有望推动GB300型号在今年年末实现规模量产。
值得注意的是，台积电南科园区的AP8先进封装产线已于四月初启动设备调试，这恰好匹配了B300芯片对CoWoS-L封装工艺的特殊需求。
在近期举办的台积电北美技术峰会上，NVIDIA首席科学家Bill Dally指出，B200芯片已借助CoWoS封装技术实现双GPU集成，成功突破了传统光罩尺寸的物理限制。
关于B300是否会在台积电美国亚利桑那州工厂同步投产，目前仍存在不确定性。鉴于美国本土尚未具备CoWoS-L封装能力，即便在美完成晶圆制造，仍需返回中国台湾地区完成后续封装工序。
