客畅网5月16日独家报道，"十年砺剑终出鞘！"科技圈迎来重磅消息，小米创始人雷军通过社交平台突然披露：
「公司首款完全自主设计的移动处理器玄戒O1，将于本月下旬正式亮相。」
该消息引发行业多方解读。尽管具体制程参数尚未公布，但据产业链消息源证实，该芯片已完成大规模生产并可能已投入终端设备使用。
值得关注的是，雷军近期动态的设备标识均为「小米手机」，替代了早前传闻的「Xiaomi 15 Ultra」型号。
网友「雷总这是亲自测试搭载新芯片的设备了？」的留言获得两个抱拳表情回应，间接验证了外界猜测。
据内部人士透露，小米半导体研发项目可追溯至2014年金秋，历经十年技术沉淀终获突破。
在近期内部会议上，雷军将其定义为「硬科技创新征程的重要里程碑」，强调核心芯片研发是科技企业发展的战略制高点。
「突破底层技术不仅是用户期待，更是科技企业实现跨越式发展的核心动能，我们将持续加码研发投入。」
行业观察者@数码前沿站 指出，随着玄戒O1问世，小米成功跻身全球顶级科技阵营，与苹果、三星、华为并列具备完整芯片设计能力的终端厂商。
知情人士透露，该芯片采用前沿制造工艺，实现了国内5nm级别复杂芯片设计的技术突破。从早期的电源管理、影像处理等协处理器，到如今的主控芯片，小米完成了从外围到核心的完整技术布局。「半导体产业需要更多创新力量协同发展，期待国产芯片生态持续壮大。」
