客畅网4月29日讯，日前亮相的REDMI Turbo 4 Pro携高通全新骁龙8s Gen4处理器强势登陆市场，官方补贴价下探至1699元档。
值得注意的是，近日另一品牌同步推出搭载同款芯片的竞品机型，补贴起始价亦锁定相同价位。
REDMI品牌负责人 王腾在社交平台表态称：「Turbo4 Pro凭借全金属框架设计与IP69K顶级防水认证，树立了同级产品体验标杆。」
该高管强调，这款新品的研发目标就是打造兼具美学设计与强悍性能的次旗舰机型，目前呈现的成果令研发团队倍感欣慰。
本次产品升级不仅聚焦性能突破，更在工业设计层面实现跨越式发展——引入精密CNC切割的航空级铝镁合金边框，通过特殊喷砂处理工艺，使整机抗压强度突破70公斤大关。
在品牌方最新公布的《Turbo 4 Pro产品答疑》专栏中，针对网友提出的「十年前千元机即普及金属机身，如今两千档机型金属边框有何创新」疑问作出详细解析。
官方技术团队指出，当前金属框架与传统设计存在本质差异。
据工程文档披露，早期千元机普遍采用的冲压金属背板主要起装饰作用，属于「金属蒙皮」概念，对整机结构强化贡献有限。
这种被称作「天地盖」的经典结构，虽在当时体现较高工艺水准，但相较于现代「三明治」架构存在显著技术代差。
目前主流设计将金属中框作为核心承力部件，其作用相当于智能终端的「金属骨骼」。
经实验室检测，Turbo4 Pro采用的精密加工金属框架，相较传统MDA注塑结构抗变形性能提升140%，在相同应力条件下形变控制表现更优。
值得关注的是，这种高端制造工艺导致中框部件成本激增，单体制造成本超出常规方案两倍半，通常仅见于高端旗舰机型，在2000元价位段实属罕见配置。