所谓的H18工艺技术将用于制造IBM的200mm Burlington晶圆设备，并已在今年初宣布量产。Austriamicrosystems公司运行着位于奥地利的一个8英寸晶圆厂，专注于以模拟混合信号工艺满足客户的需求。工程师可以用Touchstone替代器件代换Maxim的产品，以确保产品制造有稳定的供给，满足交货时间要求。
模拟电路设计者向Touchstone和Maxim这样的创新公司寻求专用的高集成度ASIC和ASSP，以简化自己的设计工作。图3，Cactus半导体公司的高集成度混合信号IC为电路设计者带来了新的设计概念。Altera新版Quartus Prime设计软件延续了设计性能和效能的领先优势。
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Magma Design Automation是芯片设计软件的供应商，它宣布自己的Titan ADX(模拟设计加速器)已被富士通半导体公司采用。例子：2019年12月，台积电宣布其芯片尺寸为17.92 mm 2的5 nm测试芯片的平均良率约为80%，单片峰值良率超过90% 。该公司给出了计划的更多细节，准备在2013年从28nm转向20nm，最终达到14nm。
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Touchstone公司首席执行官BrettFox表示，新开发产品中包括低功耗和低偏移的电流检测放大器。在放大器方面，Intersil公司提供iSim有源低通滤波器工具，这是由该公司高级应用经理Michael Steffes开发的。很多公司都有电源管理和模拟电路领域的专家，包括Cactus半导体公司，他们找到了医疗与便携系统市场中的产品价值。
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该公司的Circuits from the Lab列出了经过验证的参考设计，设计者可以充分信赖它们的性能。Touchstone用TSMC(台积电)作为代工厂，从而拥有了更多的灵活性和突出的性能，这通常是其它拥有最先进工艺半导体代工厂企业的特性。德州仪器公司在20 0 9年3季度宣布了RFAB的起动，这是业界首先个300mm的模拟晶圆厂，位于德州Richardson。
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Mentor Graphics宣布推出全新3D解决方案以及对PADS流程的主要功能提升。通常，DD 每平方厘米低于0.5的数值都是一个不错的指标，我们曾看到台积电在其N7工艺节点上，仅在高产量（HVM）制造后的三个季度内，便取得了DD=0.09/cm2的数据，而5NM工艺节点的缺陷率通常会与开发过程中的前一个节点(7nm)的缺陷率进行比较。