格隆汇7月5日丨有投资者于投资者互动平台向科翔股份()提问,公司的生产的通讯用HDI高频互联PCB和光模块PCB供应了哪些下游光模块/通信企业?融券方面,融券卖出0.0股,融券偿还0.0股,融券余量3.86万股,融券余额24.79万元。证券之星消息,截至2024年8月5日收盘,科翔股份(300903)报收于6.42元,下跌6.0%,换手率5.19%,成交量17.12万手,成交额1.13亿元。
科翔股份(300903)主营业务:高密度印制电路板研发、生产和销售。月5日的资金流向数据方面,主力资金净流出1315.95万元,占总成交额11.62%,游资资金净流出604.9万元,占总成交额5.34%,散户资金净流入1920.84万元,占总成交额16.97%。总市值除以全年预估净利润,例如当前一季度净利润1000万,则预估全年净利润4000万。
1、300903科翔股份核心技术
科翔股份2024年一季报显示,公司主营收入6.37亿元,同比上升1.5%;归母净利润-6899.94万元,同比下降92.39%;扣非净利润-7494.87万元,同比下降65.19%;负债率68.02%,投资收益146.82万元,财务费用882.01万元,毛利率2.08%。
2、300903芯片股
公司回复称,HDI产品一直是公司重点开发和拓展的领域之一,公司已完成200G/400G光模块产品的研发试产,且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系。