自去年第四季度起，三星便致力于HBM3E产品的合规性验证，然而历经三个季度测试，其8层与12层堆叠方案仍未能满足国际客户的技术规范要求，这直接反映在该公司近期披露的财报数据中。
消息人士透露，三星已启动HBM3E架构优化方案，预计将于第二季度末重启认证流程。另据内部规划，该集团正加速推进HBM2E产品的产能转换，将战略重心全面转向新一代HBM3E及未来HBM4产品的研发。
除核心合作伙伴外，知情人士透露部分北美科技巨头正在调整供应链策略，基于技术参数未达标的考量，已着手将三星HBM3E订单转移至美国存储大厂。
当前局势使三星陷入双重困境：既错失关键技术窗口期，又面临大客户订单流失，这不仅影响企业营收预期，更引发资本市场对其技术路线的担忧。
值得关注的是，某国际互联网巨头近期发布的第七代AI加速芯片Ironwood TPU，原定搭载方案已从三星调整为北美厂商的HBM解决方案。
尽管美国存储厂商在HBM3E量产进度上稍晚于韩国同行，但其已实现向头部AI企业的稳定供货，反观三星的技术迭代仍存在不确定性。
