客畅网5月2日讯，据业内人士透露，英特尔计划在年末发布PantherLake系列的首款型号——配备4个性能核、8个能效核及4组Xe3图形单元的混合架构芯片，其余配置方案预计需延后至2026年第一季度面世。
该基础版配置与早期流出的4P+8E+4LPE+12Xe方案存在显著差异，其移除了低功耗显示单元，转而采用精简版图形处理器。
45W的功耗设计显著高于前代LunarLake系列的17-28W区间，业内人士分析认为，这种能耗表现更适配对独立显卡依赖度较高的游戏型移动设备。
当前泄露的PantherLake产品矩阵包含四组方案：
· 性能核×4+能效核×8+低功耗核×0+Xe3图形单元×4（45W）
· 性能核×4+能效核×8+低功耗核×4+Xe3图形单元×12（25W）
· 性能核×4+能效核×8+低功耗核×4+Xe3图形单元×4（25W）
· 性能核×4+能效核×0+低功耗核×4+Xe3图形单元×4（15W）
消息人士指出，关于该系列处理器的部分参数仍存在争议，产品线的完整信息预计2025年末才会完全确认。但多方渠道证实，该平台的首个工程样品将于本年度完成验证。
